影響多功能點(diǎn)膠機(jī)工藝的因素有哪些：

　　一、粘度。膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會(huì)變小，甚至拉絲；粘度小，膠點(diǎn)會(huì)變大，進(jìn)而可能滲染焊盤。點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對(duì)不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度。

　　二、點(diǎn)膠量的大小。貼片膠滴的大小和膠量，要根據(jù)元器件的尺寸和重量來確定，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。點(diǎn)膠量多少由點(diǎn)膠時(shí)間長短及點(diǎn)膠量來決定。

　　三、貼片膠的點(diǎn)涂位置。有通過光照或加熱方法固化的兩類貼片膠，涂敷光固型和熱固型貼片膠的技術(shù)要求也不相同。

　　四、點(diǎn)膠壓力。點(diǎn)膠機(jī)采用給點(diǎn)膠針頭膠筒施加一個(gè)壓力來保證足夠膠水?dāng)D出。壓力太大容易造成膠量過多；壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象。應(yīng)根據(jù)膠水的品質(zhì)、工作環(huán)境來選擇壓力。

　　五、點(diǎn)膠嘴大小。點(diǎn)膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠過程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點(diǎn)膠嘴，這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。

　　六、點(diǎn)膠嘴與PCB板間的距離。是保證膠點(diǎn)的適當(dāng)徑高比的必要因素。一般，對(duì)于低粘性的材料，徑高比應(yīng)該大約為3:1，對(duì)于高粘度的錫膏為2:1。

　　七、膠水溫度。一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0～5℃的冰箱中，使用時(shí)應(yīng)提前半小時(shí)拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為23～25℃，環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度影響很大，溫度過低則會(huì)膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差5℃，會(huì)造成50％點(diǎn)膠量變化，因而對(duì)于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。